11月28日，上证指数全天窄幅荡漾；深证成指、创业板指全天荡漾走低；科创50指数早盘探底回升，左近午盘荡漾回落，午后一度回升，随后再度回落。

　　行业板块涨跌互现，营业百货、环保行业、玻璃玻纤、汽车就业、房地产就业板块涨幅居前，游戏、贵金属、保障、动力金属、评释板块跌幅居前。

　　阐明IDC估算，国内市集方面，2023年中国AI就业器市集鸿沟达91亿好意思元，同比增长82.5%，远高于大家市集增速，斟酌2027年国内市集鸿沟将达到134亿好意思元，2023—2027年复合增长率为21.8%。中信证券示意，抓续看好算力成为科技板块中枢干线，国产芯片有望迎来新的发展阶段；中信建投指出，AI端侧运用兴起，高端芯片亟需国产；万联证券以为，国内半导体产业链干系厂商的市集份额有望进一步提高。

　　中信证券：斟酌2026年国内AI芯片鸿沟将残害3000亿元

　　抓续看好算力成为科技板块中枢干线，国产芯片有望迎来新的发展阶段。受国内智算中心加快开荒，互联网公司AI需求催化，智算芯片市集需求有望再上新台阶，斟酌2026年国内AI芯片鸿沟将残害3000亿元，国产芯片有望提高份额。现时，国产芯片在硬件参数上与国外芯片差距日益缩减，软件生态、互连技巧有望随产业发展而阻抑壮大。瞻望往日，斟酌下一代国产芯片将迎来竞争力拐点，短期看好通用架构芯片凭借生态兼容性快速上量，弥远专用架构有望凭借鸿沟效应摊薄单元老本而提高市集份额。

　　中信建投：AI端侧运用兴起 高端芯片亟需国产

　　端侧AI运用营业化提速，AI手机、AI PC先后发布，并向可衣裳、智能车、XR等领域蔓延，重心柔软端侧AI（智妙手机、新式耳机、智能眼镜、智能车等）。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装需求高涨，干系厂商积极扩产。国内传统半导体的自主研发率较高，但高端芯片自给受限，亟需国产，重心柔软国产高端芯片的分娩制造、中枢开荒材料、EDA软件等。

　　万联证券：国内半导体厂商的份额有望进一步提高

　　科技摩擦加重配景下，有望鼓吹我国芯片厂商技巧升级、我国AI芯片等高顶端科技领域加快残害；而后若国外市集加大贸易出口经管力度，国内半导体产业链干系厂商的市集份额有望进一步提高。

　　天风证券：半导体国产升级需求热切 市集空间较大

　　半导体国产升级需求热切、市集空间较大、以及外部（国际政事不褂讪性）和里面（大厂扩产，策略助推等）潜在催化对板块带来的催化。国产半导体开荒、材料、EDA/IP国产升级有望抓续加快，板块投资契机值得喜欢。

　　华泰证券：半导体材料开荒板块或迎来新一轮上车契机

　　瞻望后市，一是国内制造企业插足收入增速快于开荒折旧的成绩期；二是大家后说念开荒企业在生成式AI大潮下有望链接达成快于行业平均的收入增长；三是淡薄柔软外部环境变化对行业的潜在影响。中期视角，链接柔软两个建设痕迹：一是内需相对外需改善，主要对应内需耗尽品；二是产能周期的供需拐点，主要对应先进制造。轮廓来看，荡漾诊治后，半导体材料开荒板块或迎来新一轮上车契机，投资者可考虑逢低入局。

　　(本文不组成任何投资淡薄，投资者据此操作telegram 萝莉，一切恶果自夸。市集有风险，投资需严慎。)